进入2021年后，台积电就开始加速建厂，其中，美工厂已经正式开建，而台积电还在计划在日本建设封测厂和新材料研发中心。

另外，台积电还宣布投资近30亿美元扩产28nm芯片生产线，将月产能提升到4万片以上。

最主要的是，台积电还明确表示，将会在未来3年内投资1000亿美元应对芯片危机，实际上就是建设更多晶圆加工厂，提高芯片产能。

如今，台积电传来新消息，情况是这样的。

都知道，台积电已经宣布扩产南京工厂28nm芯片生产线，这是台积电董事会宣布的消息。

如今，最新的消息称，台积电将会进一步扩产28nm芯片生产线，预计将会把28nm芯片的月产能提升到10万片——15万片之间。

如此巨大的产能，意味着台积电不仅要扩产南京工厂的28nm芯片生产线，还将新建或者扩产期地区的28nm芯片工厂。

消息称，台积电将扩产位于台湾省中科厂，甚至还将在欧洲等地区新建28nm芯片生产线，将晶圆工厂遍布全球。

也就是说，台积电如此大规模扩产28nm芯片产能，恰恰说明中芯国际扩产28nm产能做对了。